年度
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交付機関名
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研究費の名称
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研究題目
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補助金額(千円)
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2024 |
文部科学省 |
基盤研究(C) |
炭化ホウ素を融剤とした炭素繊維強化グラファイトの溶接接合 |
780 |
2023 |
文部科学省 |
基盤研究(C) |
炭化ホウ素を融剤とした炭素繊維強化グラファイトの溶接接合 |
1,950 |
2022 |
文部科学省 |
基盤研究(C) |
炭化ホウ素を融剤とした炭素繊維強化グラファイトの溶接接合 |
1,430 |
2021 |
文部科学省 |
基盤研究(C) |
レーザー加熱と炭化ホウ素融剤を用いた炭素系材料のロウ付け技術の研究 |
650 |
2020 |
文部科学省 |
基盤研究(C) |
レーザー加熱と炭化ホウ素融剤を用いた炭素系材料のロウ付け技術の研究 |
2,340 |
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