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年月
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タイトル
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学会名等
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巻・号・頁
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| 2009/02 |
IEC 6237-1-5 Surface mounting technology, Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint, Part 1-5:Mechanical
shear fatigue test
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The International Electrotechnical Commssion |
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| 2008/03 |
IEC 62137-1-4 (Cyclic bending test) |
IEC |
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| 2007/07 |
はんだ材料の非線形特性 |
エスペック株式会社 |
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| 2007/03 |
鉛フリーはんだの信頼性－機械的特性 |
溶接学会 |
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| 2005/01 |
3次元実装における信頼性解技術の現状と展望 |
エレクトロニクス実装学会 |
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| 2004/05 |
日本における溶接の展望（2004 Ⅲ-5マイクロ接合） 2.マイクロソルダリング |
溶接学会 |
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| 2004/04 |
鉛フリーはんだはスズペストに罹るか？ |
日本金属学会 |
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| 2004/01 |
フリップチップ実装部の信頼性解析技術 |
産報出版 |
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| 2003/05 |
日本における溶接の展望（Ⅲ-5 マイクロ接合、マイクロソルダリング） |
溶接学会 |
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| 1998/03 |
マイクロ接合用はんだの無鉛化に関する最近の研究動向
大塚正久、○苅谷義治
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