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年度
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交付機関名
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研究費の名称
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研究題目
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補助金額(千円）
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| 2023 |
文部科学省 |
基盤研究(C) |
パワー半導体デバイスダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク破壊寿命予測法の確立 |
1,170 |
| 2022 |
文部科学省 |
基盤研究(C) |
パワー半導体デバイスダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク破壊寿命予測法の確立 |
1,560 |
| 2021 |
文部科学省 |
基盤研究(C) |
パワー半導体デバイスダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク破壊寿命予測法の確立 |
1,300 |
| 2020 |
株式会社三菱総合研究所（※管轄は経産省） |
令和２年度産業標準化推進事業委託費（戦略的国際標準化加速事業：政府戦略分野に係る国際標準開発活動） |
産業機器用電力半導体回路基板/放熱構造接合部の耐久性の評価に関わる国際標準化 |
5,665 |
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