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発表年月
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タイトル／共同研究者
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掲載誌
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巻・号・頁
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学術機関等
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| 2020/02 |
Sn-Ag-Cuはんだ接合部の鉛直方向破壊機構と有限要素法解析を用いたその機構の再現の検討
杉本大成, 阿部慶樹, 苅谷義治, 花田隆一郎, 横止吉典, 曽田真之介
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
26巻
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| 2020/02 |
加圧焼結されたAgナノ粒子の疲労き裂進展特性
永田貴一, 苅谷義治, 西暁人
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
26巻
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| 2020/02 |
使用中のクリープ劣化を考慮したBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労寿命予測
師岡弘一, 苅谷義治
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
26巻
69から
74ページまで
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| 2020/02 |
Snはんだ接合部の鉛直方向破壊率と接合部厚との関係
花田隆一郎, 横山吉典, 曽田真之介, 杉本大成, 苅谷義治
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
26巻
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| 2020/02 |
無加圧焼結されたAgナノ粒子の疲労き裂進展特性におよぼす時効の影響
大崎滉二, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
26巻
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| 2020/02 |
半導体用層間絶縁膜と銅配線層の剥離靭性評価
大野堅太, 苅谷義治
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
26巻
|
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| 2020/01 |
パワーサイクル試験におけるSn-Ag系ダイアタッチ接合部の破壊機構とその支配因子
細谷康佑, 苅谷義治
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
26巻
23から
28ページまで
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一般社団法人 スマートプロセス学会 |
| 2019/09 |
電力半導体モジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命におよぼす平均温度と通電プロファイルの影響
細谷 康佑, 苅谷 義治
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
29巻
201から
204ページまで
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エレクトロニクス実装学会 |
| 2019/09 |
無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性
大崎 滉二, 苅谷 義治, 水村 宜司, 佐々木 幸司
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
29巻
193から
196ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2019/01 |
非弾性ひずみエネルギー密度を用いたSn-Sb系合金／Cu接合部の疲労き裂進展速度の評価
中島悠太, 大野佳祐, 苅谷義治
|
第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
25巻
|
一般社団法人 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
| 2019/01 |
フィラー添加したエポキシ樹脂の疲労き裂進展解析
石橋淳, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博
|
第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
25巻
|
一般社団法人 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
| 2019/01 |
エネルギー密度を基準とした要素削除による疲労き裂進展解析手法の検討
佐藤隆彦, 苅谷義治
|
第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
25巻
|
一般社団法人 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
| 2019/01 |
無加圧焼結された Agナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性
大崎滉二, 苅谷義治, 水村宣司, 佐々木幸司
|
第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
25巻
|
一般社団法人 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
| 2019/01 |
有限要素法を用いた紫外線硬化性接着剤の硬化収縮解析の検討
佐藤 雄河, 苅谷 義治
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計算力学講演会講演論文集 |
2019巻
0号
67から
67ページまで
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一般社団法人 日本機械学会 |
| 2019/01 |
組織変化を考慮したBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労寿命予測
師岡 弘一, 苅谷 義治
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計算力学講演会講演論文集 |
2019巻
0号
70から
70ページまで
|
一般社団法人 日本機械学会 |
| 2019/01 |
単結晶ビスマスにおける双晶変形と双晶回復挙動
坂居貴雅, 苅谷義治, 渡邊裕彦, 外菌洋昭
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第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
25巻
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一般社団法人 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
| 2019/01 |
層間絶縁膜用ポリイミド膜/Cu界面の剥離靭性評価
大野 堅太, 苅谷 義治
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計算力学講演会講演論文集 |
2019巻
0号
69から
69ページまで
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一般社団法人 日本機械学会 |
| 2019/01 |
微小スズ試験片の結晶粒中のひずみ計測と結晶塑性理論による解析
池田 徹, 佐々木 拓海, 小金丸 正明, 柳瀬 篤志, 奥村 大, 苅谷 義治
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年次大会 |
2019巻
0号
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一般社団法人 日本機械学会 |
| 2019/01 |
電力半導体ダイアタッチ部の鉛直方向破壊解析
杉本 大成, 苅谷 義治, 花田 隆一郎, 伊藤 悠策, 横山 吉典, 曽田 真之介
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計算力学講演会講演論文集 |
2019巻
0号
186から
186ページまで
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一般社団法人 日本機械学会 |
| 2019/01 |
高密度配線板用銅めっき薄膜のクリープ疲労解析
田中孝典, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水 浩
|
第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
25巻
|
一般社団法人 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
| 2019/01 |
無加圧焼結した Agナノ粒子のクリープ変形機構の検討
久我敦, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
25巻
|
一般社団法人 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
| 2018/01 |
パワー半導体モジュールのパワーサイクル試験におけるダイアタッチ材のクリープ変形解析
細谷 康佑, 苅谷 義治
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
28巻
0号
81から
84ページまで
|
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 |
| 2018/01 |
エポキシ系アンダーフィルの疲労き裂進展におよぼすフィラー添加の影響
石橋 淳, 苅谷 義治, 佐藤 敏行, 榎本 利章, 山口 博
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
28巻
0号
165から
168ページまで
|
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 |
| 2018/01 |
非弾性ひずみエネルギー密度を用いたSn-Sb系合金/Cu接合部の疲労き裂進展評価
中島 悠太, 苅谷 義治
|
計算力学講演会講演論文集 |
2018巻
0号
30から
30ページまで
|
一般社団法人 日本機械学会 |
| 2018/01 |
数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた結晶塑性解析
佐々木 拓海, 奥村 大, 苅谷 義治, 小金丸 正明, 池田 徹
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計算力学講演会講演論文集 |
2018巻
0号
84から
84ページまで
|
一般社団法人 日本機械学会 |
| 2018/01 |
構造因子とラフネスを考慮した高密度配線板用スルーホールめっき膜の熱疲労寿命予測
渡邊和貴, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水浩
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第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
24巻
|
一般社団法人 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
| 2018/01 |
単結晶ビスマスの[2-1-10]方向における双晶回復挙動”, 第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集
坂居貴雅, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 外薗洋昭
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第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
24巻
|
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| 2018/01 |
3種類の異なる試験法を用いた Sn-5.0Sb合金のクリープ変形機構解析
大野佳祐, 苅谷義治, 外薗洋昭
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第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
24巻
|
一般社団法人 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
| 2018/01 |
Agナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす焼結温度の影響
木村良, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
24巻
|
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| 2018/01 |
エポキシ系アンダーフィル材料の疲労き裂進展速度におよぼすフィラー含有率の影響
石橋淳, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博
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第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
24巻
|
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| 2017/02 |
エポキシ樹脂のポアソン比緩和特性測定と粘弾性解析への応用
田村拓也, 苅谷義治, 小林卓哉, 三原康子, 榎本利章, 佐藤敏行
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
23巻
|
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| 2017/01 |
数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた変形挙動解析
佐々木 拓海, 柳瀬 篤志, 池田 徹, 小金丸 正明, 奥村 大, 苅谷 義治
|
計算力学講演会講演論文集 |
2017巻
0号
103から
103ページまで
|
一般社団法人 日本機械学会 |
| 2017/01 |
結晶異方性を考慮した数結晶よりなるスズ試験片のひずみ計測と解析
池田 徹, 柳瀬 篤志, 佐々木 拓海, 小金丸 正明, 奥村 大, 苅谷 義治
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年次大会 |
2017巻
0号
|
一般社団法人 日本機械学会 |
| 2017/01 |
Agナノ粒子焼結接合体の熱疲労き裂進展解析
高橋弘貴, 相子祐樹, 塩田竜太郎, 苅谷義治
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23巻
|
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| 2017/01 |
Cuナノ粒子焼結体の力学特性におよぼす焼結温度の影響
菊池慧, 苅谷義治, 佐野義之, 森脇雅幸, 長田裕仁
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
23巻
|
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| 2017/01 |
構造因子を考慮した高密度配線板用スルーホールめっき膜の熱疲労寿命予測
渡邊和貴, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水浩
|
第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
23巻
|
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| 2017/01 |
加圧焼結したAgナノ粒子の疲労き裂進展特性と焼結接合部の熱疲労寿命予測への応用
高橋 弘貴, 相子 祐樹, 苅谷 義治, 佐藤 隆彦
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
27巻
0号
201から
204ページまで
|
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 |
| 2017/01 |
軸方位における単結晶ビスマスの塑性変形挙動および変形機構におよぼす温度の影響
谷中勇一, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 外薗洋昭
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
23巻
|
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| 2017/01 |
パワーサイクル試験中のパワーモジュールダイアタッチ部のクリープ変形
高橋秀人, 苅谷義治
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
23巻
|
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| 2017/01 |
Sn-Sb系はんだ接合部の混合モード疲労き裂進展
中村大志, 苅谷義治, 外園洋昭
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
23巻
|
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| 2017/01 |
数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ分布評価
柳瀬 篤志, 池田 徹, 小金丸 正明, 苅谷 義治, 奥村 大
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日本機械学会九州支部講演論文集 |
2017巻
0号
713から
713ページまで
|
一般社団法人 日本機械学会 |
| 2017/01 |
無加圧焼結した Ag ナノ粒子の疲労き裂進展速度における温度依存性
木村良, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
|
第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文 |
23巻
|
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| 2016/01 |
Agナノ粒子焼結体の塑性変形挙動におよぼす焼結温度の影響
塩田竜太郎, 苅谷 義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
22巻
|
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| 2016/01 |
Bi 単結晶の塑性変形挙動とその機構
谷中勇一, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 外薗洋昭
|
第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
22巻
|
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| 2016/01 |
膨潤環境におけるエポキシ樹脂/Si 接合部の熱疲労解析
高橋秀人, 苅谷義治
|
第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
22巻
|
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| 2016/01 |
Agナノ粒子焼結体のクリープ変形機構の検討
塩田 竜太郎, 苅谷 義治
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
26巻
0号
171から
174ページまで
|
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 |
| 2016/01 |
Agナノ粒子焼結接合部の疲労信頼性解析
木村 良, 塩田竜太郎, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
|
第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
22巻
|
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| 2016/01 |
軸方位における単結晶ビスマスの塑性変形挙動におよぼす温度の影響
谷中 勇一, 苅谷 義治, 渡邉 裕彦, 外薗 洋昭
|
年次大会 |
2016巻
0号
|
一般社団法人 日本機械学会 |
| 2016/01 |
構造因子を考慮した高密度配線板用スルーホールめっき膜の熱疲労寿命予測の検討
渡邊 和貴, 苅谷 義治, 広島 義之, 菊池 俊一, 松井 亜紀子, 清水 浩
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
26巻
0号
227から
230ページまで
|
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 |
| 2016/01 |
Bi-Sn共晶合金の微小疲労き裂進展におよぼすひずみ速度および温度の影響
谷口麻衣子, 苅谷義治
|
第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
22巻
|
|
| 2015/01 |
Agナノ粒子焼結体の低サイクル疲労き裂発生および進展挙動
塩田 竜太郎, 潮來 真広, 苅谷 義治, 水村 宜司, 佐々木 幸司
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
25巻
0号
185から
188ページまで
|
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 |
| 2015/01 |
013 数結晶よりなるスズ微細試験片内のひずみ測定と結晶方位の関係
柳瀬 篤志, 池田 徹, 苅谷 義治
|
計算力学講演会講演論文集 |
2015巻
0号
|
一般社団法人 日本機械学会 |
| 2015/01 |
Sn-Ag-Cu 合金の微小疲労き裂進展特性とその信頼性解析への応用
小川賢介, 文倉智也, 苅谷義治, 大井秀哉, 小林卓哉
|
第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
21巻
|
|
| 2015/01 |
エポキシ系アンダーフィル材料の微小疲労き裂進展観察
佐竹孝治, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口 博
|
第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
21巻
|
|
| 2015/01 |
ルーホールビア用銅めっき薄膜の低サイクル疲労寿命
矢島直幸, 大日方 築, 苅谷義治, 菊池俊一, 広島義之, 松井亜紀子, 清水浩
|
第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
21巻
|
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| 2015/01 |
Bi-Sn共晶合金の微小疲労き裂進展におよぼすひずみ速度および組織の影響
谷口麻衣子, 小川賢介, 苅谷義治
|
第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
21巻
|
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| 2014/01 |
Sn-Ag-Cu微小接合部における連続動的再結晶と低サイクル疲労損傷
文倉智也, 紺谷洋之, 苅谷義治
|
第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
20巻
|
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| 2014/01 |
Sn-Ag-Cu合金における微小疲労き裂進展挙動
小川賢介, 苅谷義治, 大井秀哉, 小林卓哉
|
第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
20巻
|
|
| 2014/01 |
スルーホールビア用銅めっき薄膜の低サイクル疲労寿命評価
矢島 直幸, 苅谷 義治, 菊池 俊一, 広島 義之, 松井 亜紀子, 清水 浩
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
28巻
0号
422から
423ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2014/01 |
アンダーフィル材料の時間依存ポアソン比の測定
島田 宏地, 苅谷 義治, 小林 卓哉, 三原 康子, 榎本 利章
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
28巻
0号
424から
425ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2014/01 |
Agナノ粒子焼結体の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間およびひずみ速度の影響
潮來 真広, 塩田 竜太郎, 苅谷 義治, 水村 宜司, 佐々木 幸司
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
24巻
0号
199から
202ページまで
|
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 |
| 2014/01 |
ポアソン比の時間緩和挙動の計測と粘弾性構成則への反映
小林 卓哉, 三原 康子, 榎本 利章, 佐藤 敏行, 苅谷 義治, 島田 宏地
|
計算力学講演会講演論文集 |
2014巻
0号
96から
97ページまで
|
一般社団法人 日本機械学会 |
| 2014/01 |
半導体パッケージ用ソルダーレジストの信頼性におよぼす物性の影響
椎名 桃子, 郡司 亮太, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
28巻
0号
420から
421ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2014/01 |
Embedded Wafer Level BGAパッケージの落下衝撃信頼性におよぼすポリイミド再配線層の影響
下田 秀治, 苅谷 義治, 藤田 充
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
24巻
0号
359から
362ページまで
|
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 |
| 2013/01 |
Sn-Aq-Cuはんだ合金の低サイクル疲労損傷過程における組織解析
紺谷 洋之, 苅谷 義治, 小川 賢介
|
第26回計算力学講演会講演論文集 |
2013巻
0号
|
一般社団法人 日本機械学会 |
| 2013/01 |
低誘電率層間絶縁膜の熱応力とはんだバンプのクリープひずみにおよぼすアンダーフィル物性の影響
宗像祥史, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博
|
第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
19巻
313から
318ページまで
|
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| 2013/01 |
Sn-Ag-Cu はんだ接合部の低サイクル疲労損傷過程の組織解析
紺谷洋之, 文倉智也, 苅谷義治
|
第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
19巻
267から
272ページまで
|
|
| 2013/01 |
Bi-Sn共晶合金の低サイクル疲労寿命におよぼす温度とひずみ速度の影響
佐藤琢磨, 福井一真, 苅谷義治
|
第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
19巻
249から
252ページまで
|
|
| 2013/01 |
β-Sn の異方力学特性とそのはんだ接合部の熱疲労解析への応用
田嶋翔, 苅谷義治
|
第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
19巻
277から
282ページまで
|
|
| 2013/01 |
Agナノ粒子焼結体の低温クリープ挙動
山口英亮, 潮來真広, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
|
第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
19巻
451から
452ページまで
|
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| 2012/08 |
導電性接着剤の力学的信頼性評価技術
苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学会誌 |
15巻
5号
340から
343ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2012/01 |
Ag-Epoxy系導電性接着剤の粘弾性挙動解析および低サイクル疲労寿命予測
福嶋 英恵, 古澤 弘充, 森田 亮一, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
26巻
0号
397から
398ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2012/01 |
低誘電率層間絶縁膜の熱応力におよぼすアンダーフィル物性の影響
宗像 祥史, 島崎 聡, 苅谷 義治, 佐藤 敏行, 榎本 利章, 小林 誠
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
26巻
0号
391から
392ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2012/01 |
Bi/Ni接合部のクリープおよび低サイクル疲労特性
岩田 大輔, 苅谷 義治, 渡邉 裕彦, 外薗 洋昭
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
26巻
0号
395から
396ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2012/01 |
超微細はんだ接合部の低サイクル疲労寿命および損傷機構
紺谷洋之, 田代直樹, 神田喜彦, 苅谷義治
|
第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
18巻
457から
458ページまで
|
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| 2012/01 |
ミクロスケールFEM解析によるAg-Epoxy導電性接着剤の力学特性解析
福嶋英恵, 古澤弘充, 森田亮一, 苅谷義治
|
第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
18巻
453から
454ページまで
|
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| 2012/01 |
ひずみ誘起成長モデルによるSn-Ag-Cu合金の組織粗大化解析とその疲労信頼性評価への適用
神田 喜彦, 苅谷 義治, 田坂 健
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
26巻
0号
137から
139ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2012/01 |
Sn-Ag-Cuはんだ実装部の熱疲労寿命と機械疲労寿命の関連性
金丸 昌平, 藤澤 仁之, 苅谷 義治, 山本 剛, 広島 義之, 西村 哲郎
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
26巻
0号
389から
390ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2012/01 |
Agナノ粒子焼結体の低温クリープ挙動
山口 英亮, 小倉 祐人, 苅谷 義治, 白井 恭夫, 藤田 隆幸, 佐々木 幸司
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
26巻
0号
387から
388ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2012/01 |
半導体パッケージの接合工程で発生するLow-k層の熱機械的応力におよぼすポリイミド樹脂保護膜の影響
坂巻一星, 苅谷義治, 丹羽基博
|
第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
18巻
449から
450ページまで
|
|
| 2012/01 |
Sn基BGA実装部の熱疲労信頼性におよぼす結晶方位の影響
田嶋 翔, 山田 彩織, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
26巻
0号
393から
394ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2012/01 |
Bi-Sn共晶合金の組織と高温低サイクル疲労損傷
佐藤 琢磨, 神田 喜彦, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
26巻
0号
399から
400ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2012/01 |
ベータ-Snマイクロ接合部の疲労信頼性におよぼす結晶方位の影響
山田彩織, 田嶋 翔, 苅谷義治
|
第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
18巻
451から
452ページまで
|
|
| 2011/01 |
Sn-Sbはんだ接合部の機械的信頼性
藤澤 仁之, 小圷 政貴, 苅谷 義治, 渡邉 裕彦, 外薗 洋昭, 浅井 竜彦
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
25巻
0号
405から
406ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2011/01 |
大規模FEM解析による高密度LSIパッケージ用アンダーフィル材の最適物性の検討
島崎 聡, 苅谷 義治, 佐藤 敏行, 榎本 利章, 小林 誠
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
25巻
0号
409から
410ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2011/01 |
Sn-Ag-Cu微小はんだ接合体の疲労延性指数におよぼす繰り返しひずみ硬化指数の影響
神田喜彦, 大戸悠司, 苅谷義治
|
第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
17巻
175から
180ページまで
|
|
| 2011/01 |
Sn基合金の疲労延性指数におよぼす繰り返しひずみ硬化指数の影響
神田 喜彦, 大戸 悠司, 椎木 祐介, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
25巻
0号
187から
190ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2011/01 |
Ag-エポキシ系導電性接着剤のCoffin-Manson則におよぼす時効の影響
神田 喜彦, 古澤 弘充, 苅谷 義治
|
第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
17巻
261から
266ページまで
|
|
| 2011/01 |
β-Sn単結晶の低サイクル疲労寿命におよぼす結晶方位の影響
山田 彩織, 小田切 啓, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
25巻
0号
407から
408ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2010/09 |
マイクロサイズSn-Ag-Cuはんだ接合部の低サイクル疲労破壊特性
田代 直樹, 神田 喜彦, 苅谷 義治
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
20巻
59から
62ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2010/09 |
Ag-エポキシ系導電性接着剤の低サイクル疲労特性におよぼす時効の影響
神田 喜彦, 古澤 弘充, 苅谷 義治
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
20巻
227から
230ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2010/07 |
錫の同素変態を利用した電子実装部のアクティブディスアッセンブリの検討
苅谷 義治
|
溶接技術 |
58巻
7号
103から
107ページまで
|
産報出版 |
| 2010/01 |
微小体積におけるSn基合金の力学特性
小田切 啓, 神田 喜彦, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
24巻
0号
304から
305ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2010/01 |
薄型ベアチップ実装構造における曲げ環境下の応力解析
手島 由博, 大田 直樹, 苅谷 義治, 池内 達也
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
24巻
0号
314から
315ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2010/01 |
超微小SnAgCuはんだ接合部の疲労破壊機構
田代 直樹, 佐藤 加奈, 浅利 翔太, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
24巻
0号
312から
313ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2010/01 |
低Ag系鉛フリーはんだの力学特性
居初 隼人, 座間 邦宏, 苅谷 義治, 渡邉 裕彦, 日高 昇, 浅井 竜彦
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
24巻
0号
310から
311ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2010/01 |
CSP実装部の機械的せん断疲労寿命におよぼす負荷波形の影響
藤澤 仁之, 神田 喜彦, 苅谷 義治, 大田 広徳, 菊池 俊一, 山部 英喜, 中村 一彦
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
24巻
0号
306から
307ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2010/01 |
Sn-Ag-Cu微小はんだの疲労延性指数および係数の温度・周波数依存性
大戸 悠司, 岡崎 和也, 神田 喜彦, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
24巻
0号
308から
309ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2010/01 |
微小導電性接着継手の低サイクル疲労寿命におよぼす温度および保持時間の影響
古澤 弘充, 井口 恵太郎, 神田 喜彦, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
24巻
0号
302から
303ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2010/01 |
相変態による電子実装部の分離技術の検討
苅谷 義治, 須賀 唯知
|
特別教育・研究報告集 |
136から
139ページまで
|
芝浦工業大学連携推進部 |
| 2010/01 |
AESによるステンレス鋼表面酸化物に対する溶融スズの影響の観察
瀬下 洋平, 木村 隆, 福島 整, 苅谷 義治
|
表面科学学術講演会要旨集 |
30巻
0号
442から
442ページまで
|
公益社団法人 日本表面科学会 |
| 2010/01 |
AESによるステンレス鋼自然酸化皮膜と溶融純Snの反応解析
瀬下 洋平, 苅谷 義治, 木村 隆
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
24巻
0号
42から
43ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2010/01 |
ダイヤモンド型構造物質によるSn同素変態の促進効果
高橋 和也, 閏 景樹, 平野 悠太, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
24巻
0号
282から
283ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2009/01 |
Sn-Ag-Cu系はんだ合金の疲労延性指数におよぼす晶出金属間化合物形態の影響
小林 誠, 苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
23巻
0号
180から
181ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2009/01 |
フリップチップパッケージの信頼性解析におけるアンダーフィル材料の粘弾性効果
神田 喜彦, 座間 邦宏, 苅谷 義治, 三上 貴央, 小林 卓哉, 佐藤 敏行, 榎本 利章, 平田 康一
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
23巻
0号
186から
187ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2009/01 |
微小はんだ接合体の低サイクル疲労寿命におよぼす波形対称性の影響
神田 喜彦, 苅谷 義治
|
第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
15巻
137から
142ページまで
|
|
| 2009/01 |
超微小はんだ接合体の力学特性評価法の開発
苅谷 義治, 伊藤 勉
|
特別教育・研究報告集 |
74から
77ページまで
|
芝浦工業大学連携推進部 |
| 2008/09 |
Sn-Ag-Cuはんだ接合部の疲労寿命予測におよぼす非弾性構成式の影響
座間 邦宏, 神田 喜彦, 苅谷 義治
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
18巻
247から
250ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2008/09 |
Snの同素変態を用いたはんだ接合部の分離に関する基礎検討
藤巻 礼, 苅谷 義治, 須賀 唯知
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
18巻
123から
126ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2008/08 |
微小体積における鉛フリーはんだの力学的特徴(鉛フリーはんだ関係,<特集>高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学会誌 |
11巻
5号
368から
374ページまで
|
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2008/01 |
微小はんだ接合体の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間の影響
神田喜彦, 苅谷義治
|
第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
14巻
129から
134ページまで
|
|
| 2008/01 |
微小体積におけるβ-Sn の力学特性
苅谷義治, 沼崎健二
|
第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
14巻
115から
118ページまで
|
|
| 2007/09 |
Sn-Ag-Cu-In系微小接合体の低サイクル疲労寿命評価
神田 喜彦, 苅谷 義治, 小原 裕一
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
17巻
95から
98ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2007/09 |
導電性接着剤の疲労損傷評価
櫛引 了輔, 石野 宏明, 苅谷 義治
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
17巻
183から
186ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2007/01 |
微小はんだ接合体の低サイクル疲労特性 |
第13回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
13巻
233から
238ページまで
|
|
| 2006/10 |
摩擦撹拌接合における荷重と組織の相関性におよぼす工具形状の影響
平林 雅和, 横田 武男, 苅谷 義治, 村上 雅人, 植木 忠博
|
大会講演概要 |
111巻
61から
62ページまで
|
|
| 2006/10 |
ZK60マグネシウム合金のFSW継ぎ手の組織と強度
永田 拓也, 苅谷 義治, 横田 武男, 村上 雅人
|
大会講演概要 |
111巻
253から
254ページまで
|
|
| 2006/10 |
7075アルミニウム合金の諸特性におよぼすFSW条件の影響
手島 裕之, 村上 雅人, 横田 武男, 苅谷 義治, 堀 久司
|
大会講演概要 |
111巻
57から
58ページまで
|
|
| 2006/09 |
芝浦工業大学 工学部物質系 材料工学科苅谷研究室
苅谷 義治
|
軽金属 |
56巻
9号
504から
505ページまで
|
|
| 2006/05 |
微小はんだ材料の信頼性評価(<特集>鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題)
苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学会誌 |
9巻
3号
138から
142ページまで
|
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2006/01 |
Low Cycle Fatigue Properties of Eutectic Solders at High Temperature Region
KARIYA Yoshiharu
|
Mate2006 |
223から
228ページまで
|
|
| 2006/01 |
鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題 微小はんだ材料の信頼性評価
苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学会誌 |
9巻
3号
138から
142ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2006/01 |
共晶系はんだ合金の高温域における低サイクル疲労特性
苅谷義治
|
Proc. of 12th Symposium 'Microjoining and Assembly Technology in Electronics', 2006 |
|
|
| 2006/01 |
画像相関法を用いた超微小構造物の力学解析
苅谷 義治, 澁谷 忠弘
|
特別教育・研究報告集 |
2006巻
79から
82ページまで
|
芝浦工業大学連携推進部 |
| 2005/10 |
鉛フリーはんだ接合部の繰り返し曲げ強度試験
田中 秀典, 苅谷 義治, 佐々木 喜七
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
15巻
285から
288ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2005/01 |
微小試験片を用いたはんだ合金の低サイクル疲労特性評価
苅谷義治, 新美智一, 須賀唯知, 大塚正久
|
第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
11巻
303から
306ページまで
|
|
| 2005/01 |
粒界すべりによる共晶系はんだ合金の高温域における延性向上と疲労寿命向上効果
苅谷義治
|
日本金属学会2005年秋期大会講演概要 |
|
|
| 2005/01 |
マイクロバルクはんだ材の低サイクル疲労損傷
苅谷 義治, 新美 智一, 須賀 唯知, 大塚 正久
|
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
19巻
0号
13から
14ページまで
|
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2005/01 |
3次元実装における信頼性解析技術の現状と展望(<特集>SiPへの取り組みと将来展望)
苅谷 義治
|
エレクトロニクス実装学会誌 |
8巻
1号
21から
23ページまで
|
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
| 2004/10 |
微小はんだ材の凝固組織と力学特性におよぼす冷却速度の影響
浅井 強, 苅谷 義治, 須賀 唯知
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
14巻
245から
248ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2004/07 |
2. マイクロソルダリング
苅谷 義治
|
溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society |
73巻
5号
377から
378ページまで
|
社団法人溶接学会 |
| 2004/04 |
鉛フリーはんだはスズペストに罹るか?
苅谷 義治
|
まてりあ : 日本金属学会会報 |
43巻
4号
328から
328ページまで
|
|
| 2004/01 |
鉛フリーはんだ接合部の低サイクル疲労寿命におよぼすクリープおよび応力緩和の影響
細井拓也, 苅谷義治, 須賀唯知, 大塚正久
|
第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
10巻
29から
34ページまで
|
|
| 2004/01 |
技術フォーラム 鉛フリーはんだバンプ実装部の信頼性解析技術
苅谷 義治
|
溶接技術 |
52巻
1号
122から
127ページまで
|
産報出版 |
| 2004/01 |
ミニチュアサイズ試験片による鉛フリーはんだ合金の力学特性評価
苅谷義治, 浅井強, 須賀唯知, 大塚正久
|
第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
10巻
61から
66ページまで
|
|
| 2004/01 |
有限要素法解析によるPbフリーはんだを用いたBall-Grid-Array接合部の繰り返し変形挙動の検討
樋口哲, 真重雅志, 多村新平, 竹内靖, 苅谷義治
|
第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
10巻
329から
334ページまで
|
|
| 2003/10 |
微小引張試験片を用いたはんだ合金の力学特性評価
苅谷 義治, 須賀 唯知
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
13巻
25から
28ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2003/07 |
マイクロ接合
岩田 剛治, 苅谷 義治
|
溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society |
72巻
5号
377から
379ページまで
|
社団法人溶接学会 |
| 2003/07 |
フリップチップ接合用Sn-Ag-Cu系はんだバンプのせん断疲労特性におよぼすAg濃度の影響 (特集 今「鉛フリーはんだ」を考える)
苅谷 義治
|
金属 |
73巻
7号
635から
639ページまで
|
アグネ技術センター |
| 2003/01 |
Sn-Ag-Cu系フリップチップ接合部のせん断疲労特性におよぼすAg濃度の影響
苅谷義治, 細井拓也, 寺嶋晋一, 大塚正久
|
第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
9巻
355から
358ページまで
|
|
| 2003/01 |
非定常クリープ構成式によるSn-3.5Ag合金のクリープ曲線の記述
苅谷義治, 大塚正久
|
第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
9巻
235から
238ページまで
|
|
| 2002/01 |
クリープ－疲労相互作用下におけるSn-Ag系合金の寿命予測法検討
苅谷義治, 大塚正久
|
第8回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
8巻
437から
442ページまで
|
|
| 2002/01 |
834 Sn-3.5Ag 合金の非定常クリープ構成式
苅谷 義治, 大塚 正久
|
年次大会講演論文集 |
2002巻
0号
281から
282ページまで
|
一般社団法人 日本機械学会 |
| 2002/01 |
鉛フリーCSP/プリント基板接合部の低サイクル疲労特性
苅谷義治, 細井拓也, 大塚正久
|
第8回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 |
8巻
431から
436ページまで
|
|
| 2001/10 |
Sn-Ag系鉛フリーはんだ合金の力学的特性におよぼすベースメタル純度の影響
森畑 智雄, 苅谷 義治, 大塚 正久
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
11巻
55から
58ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2001/10 |
機械的疲労試験によるCSP/PWB接合部の疲労寿命評価
苅谷 義治, 森畑 智雄, 田中 靖則
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
11巻
431から
434ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2001/02 |
鉛フリーめっきQFP/Sn-3.5Ag接合体の熱疲労損傷
藁科賢示, 苅谷義治, 谷本守正, 大塚正久
|
溶接学会第7回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate2001論文集 |
7巻
429から
434ページまで
|
|
| 2001/02 |
Mechanical Properties of Sn-3.0mass%Ag-0.5mass%Cu Alloy
Yoshiharu Kariya, W. J, Plumbridge
|
Proc. of 7th symposium on Microjoining and assembly technology in electronics |
7巻
383から
388ページまで
|
|
| 2001/02 |
The Influence of Processing History on the Creep of Tin-3. 5Silver Alloys
Yoshiharu Kariya, W. J, Plumbridge
|
Proc. of 7th symposium on Microjoining and assembly technology in electronics |
7巻
451から
457ページまで
|
|
| 2001/02 |
Sn-Ag-Cu系はんだによる無電解Ni-P被覆銅接合体の強度改善
中村久美子, 苅谷義治, 田中靖則, 大塚正久
|
溶接学会第７回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate2001論文集 |
7巻
475から
480ページまで
|
|
| 2001/01 |
無電解Ni-P/Sn-Ag系鉛フリーはんだ接合部界面構造と力学的信頼性
苅谷義治
|
第32回マイクロ接合委員会 ソルダリング分科会, 2001 |
|
|
| 2000/11 |
Sn-Ag系鉛フリーはんだのクリープ疲労損傷機構とひずみ範囲分割法を用いた寿命予測 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
森畑 智雄, 苅谷 義治, 羽沢 栄作
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
10巻
175から
178ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2000/11 |
Sn-3.5Ag-xBiおよびSn-3.5Ag-xCuはんだ合金の組織とクリープ特性 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
渥美 健太郎, 苅谷 義治, 大塚 正久
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
10巻
183から
186ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2000/11 |
無電解Ni-P/Sn-3.5Agの界面組織と接合強度におよぼすCu添加の影響 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
中村 久美子, 苅谷 義治, 田中 靖則
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
10巻
179から
182ページまで
|
エレクトロニクス実装学会 |
| 2000/03 |
ふっ化物酸化物融体の赤外発光スペクトルとそのモデル化
植田 滋, 小用 広隆, 池田 貴, 苅谷 義治, 前田 正史
|
材料とプロセス : 日本鉄鋼協会講演論文集 = Current advances in materials and processes : report of the ISIJ meeting |
13巻
1号
160から
160ページまで
|
|
| 2000/02 |
Sn-3.5Ag-xBiおよびSn-3.5Ag-xCuはんだ合金のクリープ特性
渥美健太郎, 苅谷義治, 大塚正久
|
|
6巻
421から
426ページまで
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| 2000/01 |
無電解Ni-P/Sn-Agはんだ接合部の界面組織と機械的信頼性
苅谷義治, 中村久美子, 田中靖則, 大塚正久
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溶接学会第6回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate2000論文集 |
6巻
415から
420ページまで
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| 2000/01 |
鉛フリーはんだ付技術 ２ 鉛フリーはんだ付施工技術および信頼性
苅谷 義治, 大塚 正久
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溶接学会誌 |
69巻
2号
108から
112ページまで
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一般社団法人 溶接学会 |
| 1999/12 |
鉛フリーはんだの疲労特性
苅谷 義治, 大塚 正久
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まてりあ : 日本金属学会会報 |
38巻
12号
937から
941ページまで
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日本金属学会 |
| 1999/01 |
環境調和型実装を目指して 鉛フリーはんだ実装の基礎と技術開発の現状 鉛フリーはんだの疲労特性
苅谷 義治, 大塚 正久
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まてりあ |
38巻
12号
937から
941ページまで
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公益社団法人 日本金属学会 |
| 1999/01 |
QFP/Sn-3.5mass%Ag-X(x=Bi, Cu)接合体の熱疲労特性とはんだバルクおよび銅接合体の等温疲労特性との関連性
平田康紀, 苅谷義治, 大塚正久
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溶接学会第5回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate99論文集 |
3巻
421から
426ページまで
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| 1999/01 |
Sn-3.5mass%Ag-X/ Cu接合体のせん断強度に及ぼす組織と時効の影響
羽沢栄作, 苅谷義治, 大塚正久
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溶接学会第5回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate99論文集 |
3巻
415から
420ページまで
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| 1998/10 |
カラ-PDPの性能をCRT並みに引き上げる
苅谷 義治, 金沢 義一, 上田 寿男
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日経エレクトロニクス |
728号
137から
144ページまで
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日経BP社 |
| 1998/01 |
Sn-Ag-Bi, Sn-Ag-CuおよびSn-Ag-Inはんだ接合体のせん断疲労特性
小口康男, 苅谷義治, 大塚正久
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溶接学会第4回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate98論文集 |
2巻
259から
264ページまで
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| 1998/01 |
Sn-3.5mass%Ag合金の疲労損傷に及ぼすひずみ速度，保持時間および第3元素の影響
苅谷義治, 香川裕秀, 大塚正久
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溶接学会第4回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate98論文集 |
2巻
253から
258ページまで
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| 1998/01 |
Sn-3.5 mass%Ag合金の疲労損傷におよぼすひずみ速度, 保持時間および第3元素の影響
苅谷義治
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Proc. 4th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Microjoining Commission in JWS, 1998 |
259から
264ページまで
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| 1997/09 |
Sn-Ag系はんだ合金の純銅への漏れ性に及ぼす添加元素の影響
船川 茂之, 苅谷 義治, 大塚 正久
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芝浦工業大学研究報告 理工系編 |
41巻
2号
45から
50ページまで
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芝浦工業大学 |
| 1997/02 |
Sn-3.5mass%Ag合金の等温疲労特性に及ぼす組織の影響
苅谷義治, 川又大海, 大塚正久
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溶接学会第3回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate97論文集 |
1巻
89から
94ページまで
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| 1996/11 |
Sn-3.5Agはんだ合金の組織と低サイクル疲労
苅谷義治, 川又大海, 大塚正久
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第23回疲労シンポジウム論文集, |
1巻
129から
134ページまで
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| 1996/11 |
Sn-3.5%Agはんだ合金 / Cu接合体の界面構造とせん断疲労特性
小口康男, 苅谷義治, 大塚正久
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第23回疲労シンポジウム論文集 |
1巻
260から
265ページまで
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