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発表年月
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タイトル／共同研究者
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発表者
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掲載誌
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巻・号・頁
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学会名等
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Bi-Sn共晶合金の微小疲労き裂進展におよぼすひずみ速度および組織の影響
谷口麻衣子, 小川賢介, 苅谷義治
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谷口麻衣子, 小川賢介, 苅谷義治 |
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第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
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層間絶縁膜用ポリイミド膜/Cu界面の剥離靭性評価
大野堅太, 苅谷義治
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大野堅太, 苅谷義治 |
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計算力学講演会 |
| 2020/01 |
無加圧焼結されたAgナノ粒子の疲労き裂進展特性におよぼす時効の影響
大崎滉二, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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大崎滉二, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司 |
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2020/01 |
Sn-Ag-Cuはんだ接合部の鉛直方向破壊機構と有限要素法解析を用いたその機構の再現の検討
杉本大成, 阿部慶樹, 苅谷義治, 花田隆一郎, 横止吉典, 曽田真之介
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杉本大成, 阿部慶樹, 苅谷義治, 花田隆一郎, 横止吉典, 曽田真之介 |
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2020/01 |
使用中のクリープ劣化を考慮したBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労寿命予測
師岡弘一, 苅谷義治
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師岡弘一, 苅谷義治 |
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2020/01 |
半導体用層間絶縁膜と銅配線層の剥離靭性評価
大野堅太, 苅谷義治
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大野堅太, 苅谷義治 |
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2020/01 |
加圧焼結されたAgナノ粒子の疲労き裂進展特性
永田貴一, 苅谷義治, 西暁人
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永田貴一, 苅谷義治, 西暁人 |
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2020/01 |
パワーサイクル試験におけるSn-Ag系ダイアタッチ接合部の破壊機構とその支配因子
細谷康佑, 苅谷義治
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細谷康佑, 苅谷義治 |
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第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2020/01 |
Agナノ粒子焼結接合を用いたパワーデバイスダイアタッチ接合部の熱疲労破壊駆動力におよぼすクリープの影響
浦部 聖大, 苅谷 義治
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浦部 聖大, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2020年度秋期講演大会 |
| 2020/01 |
半導体実装構造における層間絶縁膜の剥離解析
大野 堅太, 苅谷 義治
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大野 堅太, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2020年度秋期講演大会 |
| 2020/01 |
組織変化を考慮した熱・振動複合負荷状態におけるBGAパッケージはんだ接合部の疲労寿命予測
師岡 弘一, 苅谷 義治
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師岡 弘一, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2020年度秋期講演大会 |
| 2020/01 |
球状シリカフィラー充填エポキシ樹脂の疲労き裂進展駆動力におよぼすフィラー粒度分布の影響
原 英利, 苅谷 義治
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原 英利, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2020年度秋期講演大会 |
| 2020/01 |
ダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク形成におけるき裂成長挙動
杉本 大成, 苅谷 義治
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杉本 大成, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2020年度秋期講演大会 |
| 2020/01 |
Agナノ粒子により加圧焼結されたパワーデバイスダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命解析
永田 貴一, 苅谷 義治
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永田 貴一, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2020年度秋期講演大会 |
| 2020/01 |
膜厚および照射強度依存性を組み込んだ紫外線硬化接着剤の硬化反応速度式の検討
佐藤 雄河, 苅谷 義治
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佐藤 雄河, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2020年度秋期講演大会 |
| 2019/01 |
単結晶ビスマスにおける双晶変形と双晶回復挙動
坂居貴雅, 苅谷義治, 渡邊裕彦, 外菌洋昭
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坂居貴雅, 苅谷義治, 渡邊裕彦, 外菌洋昭 |
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第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2019/01 |
使用中のクリープ強度低下を考慮したBGAはんだ接合部の熱疲労寿命予測
師岡 弘一, 苅谷 義治
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師岡 弘一, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2019年度秋期講演大会 |
| 2019/01 |
高密度配線板用スルーホールビアの長周期クリープ疲労
田中 孝典, 苅谷 義治
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田中 孝典, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2019年度秋期講演大会 |
| 2019/01 |
ひずみエネルギー密度を用いたSn-Sb系合金/Cu接合部の疲労き裂進展評価
中島 悠太, 苅谷 義治
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中島 悠太, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2019年度秋期講演大会 |
| 2019/01 |
疲労き裂進展則を用いたパワーモジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命予測法の検討
清水 嵩宥, 苅谷 義治
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清水 嵩宥, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2019年度秋期講演大会 |
| 2019/01 |
半導体用ポリイミド層間絶縁膜の剥離靭性評価
大野 堅太, 苅谷 義治
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大野 堅太, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2019年度秋期講演大会 |
| 2019/01 |
有限要素法を用いた紫外線硬化性接着剤の硬化収縮解析の検討
佐藤 雄河, 苅谷 義治
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佐藤 雄河, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2019年度秋期講演大会 |
| 2019/01 |
電力半導体ダイアタッチ部の鉛直方向破壊解析
杉本大成, 苅谷義治, 花田隆一郎, 伊藤悠策, 横山吉典, 曽田真之介
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杉本大成, 苅谷義治, 花田隆一郎, 伊藤悠策, 横山吉典, 曽田真之介 |
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計算力学講演会 |
| 2019/01 |
時効処理を施したAgナノ粒子焼結体のクリープ変形
久我 敦, 苅谷 義治
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久我 敦, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2019年度秋期講演大会 |
| 2019/01 |
加圧焼結したAgナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度
永田 貴一, 苅谷 義治
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永田 貴一, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2019年度秋期講演大会 |
| 2019/01 |
組織変化を考慮したBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労寿命予測
師岡弘一, 苅谷義治
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師岡弘一, 苅谷義治 |
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計算力学講演会 |
| 2019/01 |
有限要素法を用いた紫外線硬化性接着剤の硬化収縮解析の検討
佐藤雄河, 苅谷義治
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佐藤雄河, 苅谷義治 |
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計算力学講演会 |
| 2019/01 |
無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性
大崎 滉二, 苅谷 義治, 水村 宜司, 佐々木 幸司
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大崎 滉二, 苅谷 義治, 水村 宜司, 佐々木 幸司 |
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2019/01 |
高密度配線板用銅めっき薄膜のクリープ疲労解析
田中孝典, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水 浩
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田中孝典, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水 浩 |
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第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2019/01 |
非弾性ひずみエネルギー密度を用いたSn-Sb系合金／Cu接合部の疲労き裂進展速度の評価
中島悠太, 大野佳祐, 苅谷義治
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中島悠太, 大野佳祐, 苅谷義治 |
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第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2019/01 |
フィラー添加したエポキシ樹脂の疲労き裂進展解析
石橋淳, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博
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石橋淳, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博 |
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第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2019/01 |
温度サイクル中におけるSn基ダイアタッチ材料の鉛直方向破壊の観察とその推定
杉本 大成, 苅谷 義治
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杉本 大成, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2019年度秋期講演大会 |
| 2019/01 |
エネルギー密度を基準とした要素削除による疲労き裂進展解析手法の検討
佐藤隆彦, 苅谷義治
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佐藤隆彦, 苅谷義治 |
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第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2019/01 |
無加圧焼結された Agナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性
大崎滉二, 苅谷義治, 水村宣司, 佐々木幸司
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大崎滉二, 苅谷義治, 水村宣司, 佐々木幸司 |
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第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2019/01 |
無加圧焼結した Agナノ粒子のクリープ変形機構の検討
久我敦, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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久我敦, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司 |
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第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2018/01 |
構造因子とラフネスを考慮した高密度配線板用スルーホールめっき膜の熱疲労寿命予測
渡邊和貴, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水浩
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渡邊和貴, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水浩 |
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第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2018/01 |
Agナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす焼結温度の影響
木村良, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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木村良, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司 |
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第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2018/01 |
Ag ナノ粒子焼結体のクリープ変形
久我敦, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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久我敦, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司 |
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第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2018/01 |
3種類の異なる試験法を用いた Sn-5.0Sb合金のクリープ変形機構解析
大野佳祐, 苅谷義治, 外薗洋昭
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大野佳祐, 苅谷義治, 外薗洋昭 |
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第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2018/01 |
エポキシ系アンダーフィルの疲労き裂進展におよぼすフィラー添加の影響
石橋淳, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博
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石橋淳, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博 |
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2018/01 |
パワー半導体モジュールのパワーサイクル試験におけるダイアタッチ材のクリープ変形解析
細谷康佑, 苅谷義治
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細谷康佑, 苅谷義治 |
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2018/01 |
高密度配線板用銅めっき薄膜のクリープ特性
田中 孝典, 苅谷 義治
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田中 孝典, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2018年度秋期講演大会 |
| 2018/01 |
非弾性ひずみエネルギー密度を用いた Sn-Sb系合金/Cu接合部の疲労き裂進展評価
中島悠太, 苅谷義治
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中島悠太, 苅谷義治 |
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計算力学講演会 |
| 2018/01 |
単結晶ビスマスの[2-1-10]方向における双晶回復挙動
坂居貴雅, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 外薗洋昭
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坂居貴雅, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 外薗洋昭 |
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第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2018/01 |
エポキシ系アンダーフィル材料の疲労き裂進展速度におよぼすフィラー含有率の影響
石橋淳, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博
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石橋淳, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博 |
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第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2018/01 |
地上電力貯蔵システム用パワーモジュールにおけるダイアタッチのクリープ変形
清水 嵩宥, 苅谷 義治
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清水 嵩宥, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2018年度秋期講演大会 |
| 2018/01 |
非弾性ひずみエネルギー密度を用いたはんだ合金の疲労き裂進展解析
大野 堅太, 中島 悠太, 苅谷 義治
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大野 堅太, 中島 悠太, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2018年度秋期講演大会 |
| 2018/01 |
無加圧焼結した Agナノ粒子のクリープ変形
久我 敦, 苅谷 義治
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久我 敦, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2018年度秋期講演大会 |
| 2018/01 |
数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた結晶塑性解析
佐々木 拓海, 奥村 大, 苅谷 義治, 小金丸 正明, 池田 徹
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佐々木 拓海, 奥村 大, 苅谷 義治, 小金丸 正明, 池田 徹 |
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計算力学講演会 |
| 2017/01 |
Agナノ粒子焼結体のクリープ変形機構の検討
塩田竜太郎, 苅谷義治
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塩田竜太郎, 苅谷義治 |
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第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2017/01 |
数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた変形挙動解析
佐々木 拓海, 柳瀬 篤志, 池田 徹, 小金丸 正明, 奥村 大, 苅谷 義治
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佐々木 拓海, 柳瀬 篤志, 池田 徹, 小金丸 正明, 奥村 大, 苅谷 義治 |
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計算力学講演会 |
| 2017/01 |
結晶異方性を考慮した数結晶よりなるスズ試験片のひずみ計測と解析
池田 徹, 柳瀬 篤志, 佐々木 拓海, 小金丸 正明, 奥村 大, 苅谷 義治
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池田 徹, 柳瀬 篤志, 佐々木 拓海, 小金丸 正明, 奥村 大, 苅谷 義治 |
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年次大会 2017 |
| 2017/01 |
Agナノ粒子焼結接合体の熱疲労き裂進展解析
高橋弘貴, 相子祐樹, 塩田竜太郎, 苅谷義治
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高橋弘貴, 相子祐樹, 塩田竜太郎, 苅谷義治 |
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2017/01 |
無加圧焼結した Ag ナノ粒子の疲労き裂進展速度における温度依存性
木村良, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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木村良, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司 |
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2017/01 |
構造因子を考慮した高密度配線板用スルーホールめっき膜の熱疲労寿命予測
渡邊和貴, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水浩
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渡邊和貴, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水浩 |
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2017/01 |
加圧焼結したAgナノ粒子の疲労き裂進展特性と焼結接合部の熱疲労寿命予測への応用
高橋弘貴, 相子祐樹, 苅谷義治, 佐藤隆彦
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高橋弘貴, 相子祐樹, 苅谷義治, 佐藤隆彦 |
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第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2017/01 |
数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ分布評価
柳瀬 篤志, 池田 徹, 小金丸 正明, 苅谷 義治, 奥村 大
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柳瀬 篤志, 池田 徹, 小金丸 正明, 苅谷 義治, 奥村 大 |
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日本機械学会九州支部講演 |
| 2017/01 |
軸方位における単結晶ビスマスの塑性変形挙動および変形機構におよぼす温度の影響
谷中勇一, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 外薗洋昭
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谷中勇一, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 外薗洋昭 |
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| 2017/01 |
パワーサイクル試験中のパワーモジュールダイアタッチ部のクリープ変形
高橋秀人, 苅谷義治
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高橋秀人, 苅谷義治 |
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2017/01 |
Sn-Sb系はんだ接合部の混合モード疲労き裂進展
中村大志, 苅谷義治, 外園洋昭
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中村大志, 苅谷義治, 外園洋昭 |
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2017/01 |
Cuナノ粒子焼結体の力学特性におよぼす焼結温度の影響
菊池慧, 苅谷義治, 佐野義之, 森脇雅幸, 長田裕仁
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菊池慧, 苅谷義治, 佐野義之, 森脇雅幸, 長田裕仁 |
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2017/01 |
エポキシ樹脂のポアソン比緩和特性測定と粘弾性解析への応用
田村拓也, 苅谷義治, 小林卓哉, 三原康子, 榎本利章, 佐藤敏行, 山口博
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田村拓也, 苅谷義治, 小林卓哉, 三原康子, 榎本利章, 佐藤敏行, 山口博 |
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第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2017/01 |
単結晶ビスマスの[2-1-10]方向における双晶回復挙動
坂居 貴雅, 苅谷 義治
|
坂居 貴雅, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2017年度秋期講演大会 |
| 2017/01 |
ラフネスを考慮した高密度配線板用スルーホールめっき膜の熱疲労寿命予測
渡邊 和貴, 苅谷 義治
|
渡邊 和貴, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2017年度秋期講演大会 |
| 2017/01 |
エポキシ系アンダーフィル材料の疲労き裂進展速度におよぼすフィラー含有率の影響
石橋 淳, 苅谷 義治
|
石橋 淳, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2017年度秋期講演大会 |
| 2017/01 |
ミニチュア試験片を用いたSn-Sb系合金のクリープ特性評価
大野 佳祐, 苅谷 義治
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大野 佳祐, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2017年度秋期講演大会 |
| 2017/01 |
Sn-Sb系合金を用いて接合されたパワーモジュールの熱疲労き裂進展解析
中村 大志, 苅谷 義治
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中村 大志, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2017年度秋期講演大会 |
| 2017/01 |
無加圧焼結した Agナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす温度の影響
木村 良, 苅谷 義治
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木村 良, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2017年度秋期講演大会 |
| 2017/01 |
Agナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす焼結圧力の影響
佐藤 隆彦, 苅谷 義治
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佐藤 隆彦, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2017年度秋期講演大会 |
| 2016/01 |
IGBTモジュールのパワーサイクル試験とダイアタッチ材の信頼性解析
高橋 秀人, 苅谷 義治
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高橋 秀人, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2016年度秋期講演大会 |
| 2016/01 |
Sn-Sb系はんだ/Cu接合部の混合モード疲労き裂進展速度
中村 大志, 苅谷 義治
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中村 大志, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2016年度秋期講演大会 |
| 2016/01 |
Cuナノ粒子焼結体の力学特性におよぼす焼結温度の影響
菊池 慧, 苅谷 義治
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菊池 慧, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2016年度秋期講演大会 |
| 2016/01 |
Agナノ焼結接合体の熱疲労き裂進展解析
高橋 弘貴, 相子 祐樹, 塩田 竜太郎, 苅谷 義治
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高橋 弘貴, 相子 祐樹, 塩田 竜太郎, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2016年度秋期講演大会 |
| 2016/01 |
軸方位における単結晶ビスマスの塑性変形挙動におよぼす温度の影響
谷中 勇一, 苅谷 義治, 渡邉 裕彦, 外薗 洋昭
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谷中 勇一, 苅谷 義治, 渡邉 裕彦, 外薗 洋昭 |
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年次大会 |
| 2016/01 |
構造因子を考慮した高密度配線板用スルーホールめっき膜の熱疲労寿命予測の検討
渡邊和貴, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水浩
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渡邊和貴, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水浩 |
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第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2016/01 |
Agナノ粒子焼結体の塑性変形挙動におよぼす焼結温度の影響
塩田竜太郎, 苅谷 義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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塩田竜太郎, 苅谷 義治, 水村宜司, 佐々木幸司 |
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第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2016/01 |
Agナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度における温度依存性
木村 良, 苅谷 義治
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木村 良, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2016年度秋期講演大会 |
| 2016/01 |
Agナノ粒子焼結接合部の疲労信頼性解析
木村 良, 塩田竜太郎, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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木村 良, 塩田竜太郎, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司 |
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第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2016/01 |
Bi-Sn共晶合金の微小疲労き裂進展におよぼすひずみ速度および温度の影響
谷口麻衣子, 苅谷義治
|
谷口麻衣子, 苅谷義治 |
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第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2016/01 |
エポキシ樹脂におけるポアソン比の緩和特性測定手法の検討
田村 拓也, 苅谷 義治
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田村 拓也, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2016年度秋期講演大会 |
| 2016/01 |
膨潤環境におけるエポキシ樹脂/Si 接合部の熱疲労解析
高橋秀人, 苅谷義治
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高橋秀人, 苅谷義治 |
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第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2016/01 |
Bi単結晶の塑性変形挙動とその機構
谷中勇一, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 外薗洋昭
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谷中勇一, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 外薗洋昭 |
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第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2015/01 |
ナノ粒子焼結体の塑性変形機構
塩田 竜太郎, 苅谷 義治
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塩田 竜太郎, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2015年度秋期講演大会 |
| 2015/01 |
Bi単結晶の塑性変形挙動
谷中 勇一, 苅谷 義治
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谷中 勇一, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2015年度秋期講演大会 |
| 2015/01 |
エポキシ系アンダーフィル材料の微小疲労き裂進展速度におよぼすフィラー添加の影響
佐竹 孝治, 苅谷 義治
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佐竹 孝治, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2015年度秋期講演大会 |
| 2015/01 |
Ag ナノ粒子焼結体の低サイクル疲労き裂発生および進展挙動
塩田竜太郎, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
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塩田竜太郎, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司 |
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第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2015/01 |
数結晶よりなるスズ微細試験片内のひずみ測定と結晶方位の関係
柳瀬 篤志, 池田 徹, 苅谷 義治
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柳瀬 篤志, 池田 徹, 苅谷 義治 |
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計算力学講演会 |
| 2015/01 |
エポキシ樹脂におけるポアソン比の緩和特性測定手法と粘弾性構成式の検討
田村 拓也, 苅谷 義治
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田村 拓也, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2015年度秋期講演大会 |
| 2015/01 |
車載環境における半導体パッケージのモールド樹脂/Cuリードフレーム界面の熱応力解析
相子 祐樹, 苅谷 義治
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相子 祐樹, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2015年度秋期講演大会 |
| 2015/01 |
Bi-Sn共晶合金の微小疲労き裂進展におよぼすひずみ速度および温度の影響
谷口 麻衣子, 苅谷 義治
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谷口 麻衣子, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2015年度秋期講演大会 |
| 2015/01 |
Sn-Sb-Ag系合金の微小疲労き裂進展特性の温度依存性
上田 将嗣, 苅谷 義治
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上田 将嗣, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2015年度秋期講演大会 |
| 2015/01 |
Sn-Ag-Cu 合金の微小疲労き裂進展特性とその信頼性解析への応用
小川賢介, 文倉智也, 苅谷義治, 大井秀哉, 小林卓哉
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小川賢介, 文倉智也, 苅谷義治, 大井秀哉, 小林卓哉 |
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第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2015/01 |
スルーホールビア用銅めっき薄膜の低サイクル疲労寿命
矢島直幸, 大日方 築, 苅谷義治, 菊池俊一, 広島義之, 松井亜紀子, 清水浩
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矢島直幸, 大日方 築, 苅谷義治, 菊池俊一, 広島義之, 松井亜紀子, 清水浩 |
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第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2015/01 |
エポキシ系アンダーフィル材料の微小疲労き裂進展観察
佐竹孝治, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口 博
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佐竹孝治, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口 博 |
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第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2014/01 |
スルーホールビア用銅めっき薄膜の低サイクル疲労寿命評価
矢島 直幸, 苅谷 義治, 菊池 俊一, 広島 義之, 松井 亜紀子, 清水 浩
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矢島 直幸, 苅谷 義治, 菊池 俊一, 広島 義之, 松井 亜紀子, 清水 浩 |
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エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2014/01 |
Sn-Ag-Cu合金における微小疲労き裂進展挙動
小川賢介, 苅谷義治, 大井秀哉, 小林卓哉
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小川賢介, 苅谷義治, 大井秀哉, 小林卓哉 |
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第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2014/01 |
ポアソン比の時間緩和挙動の計測と粘弾性構成則への反映
小林 卓哉, 三原 康子, 榎本 利章, 佐藤 敏行, 苅谷 義治, 島田 宏地
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小林 卓哉, 三原 康子, 榎本 利章, 佐藤 敏行, 苅谷 義治, 島田 宏地 |
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計算力学講演会 |
| 2014/01 |
Bi-42mass%Sn 合金の疲労き裂進展挙動におよぼすひずみ速度および組織の影響
谷口 麻衣子, 小川 賢介, 苅谷 義治
|
谷口 麻衣子, 小川 賢介, 苅谷 義治 |
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|
日本金属学会2014年度秋期講演大会 |
| 2014/01 |
エポキシ系アンダーフィル材料の微小疲労き裂進展観察
佐竹 孝治, 苅谷 義治
|
佐竹 孝治, 苅谷 義治 |
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|
日本金属学会2014年度秋期講演大会 |
| 2014/01 |
エポキシ系アンダーフィル材料の時間依存ポアソン比の測定とその信頼性解析への応用
島田 宏地, 横尾 貴大, 苅谷 義治
|
島田 宏地, 横尾 貴大, 苅谷 義治 |
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|
日本金属学会2014年度秋期講演大会 |
| 2014/01 |
Sn-Ag-Cu微小接合部における連続動的再結晶と低サイクル疲労損傷
文倉智也, 紺谷洋之, 苅谷義治
|
文倉智也, 紺谷洋之, 苅谷義治 |
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第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2014/01 |
アンダーフィル材料の時間依存ポアソン比の測定
島田 宏地, 苅谷 義治, 小林 卓哉, 三原 康子, 榎本 利章
|
島田 宏地, 苅谷 義治, 小林 卓哉, 三原 康子, 榎本 利章 |
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エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2014/01 |
Embedded Wafer Level BGAパッケージの落下衝撃信頼性におよぼすポリイミド再配線層の影響
下田秀治, 苅谷義治, 藤田 充
|
下田秀治, 苅谷義治, 藤田 充 |
|
|
第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2014/01 |
Agナノ粒子焼結体の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間およびひずみ速度の影響
潮來真広, 塩田竜太郎, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
|
潮來真広, 塩田竜太郎, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司 |
|
|
第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2013/01 |
Agナノ粒子焼結体の低温クリープ挙動
山口英亮, 潮來真広, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
|
山口英亮, 潮來真広, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司 |
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|
第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2013/01 |
Bi-Sn共晶合金の低サイクル疲労寿命におよぼす温度とひずみ速度の影響
佐藤琢磨, 福井一真, 苅谷義治
|
佐藤琢磨, 福井一真, 苅谷義治 |
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第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2013/01 |
Sn-Ag-Cu はんだ接合部の低サイクル疲労損傷過程の組織解析
紺谷洋之, 文倉智也, 苅谷義治
|
紺谷洋之, 文倉智也, 苅谷義治 |
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|
第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2013/01 |
大規模 FEM による車載用パワーデバイス放熱構造の熱および構造解析
宗像 祥史, 苅谷 義治
|
宗像 祥史, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2013年度秋期講演大会 |
| 2013/01 |
Sn-Ag-Cu 系はんだ合金の低サイクル疲労寿命におよぼす Ag 濃度の影響
佐藤 琢磨, 苅谷 義治
|
佐藤 琢磨, 苅谷 義治 |
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|
日本金属学会2013年度秋期講演大会 |
| 2013/01 |
Sn-Ag-Cu における低サイクル疲労損傷組織のサイズ依存性
文倉 智也, 紺谷 洋之, 苅谷 義治
|
文倉 智也, 紺谷 洋之, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2013年度秋期講演大会 |
| 2013/01 |
Ag ナノ粒子焼結体の低サイクル疲労特性
潮來 真広, 苅谷 義治
|
潮來 真広, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2013年度秋期講演大会 |
| 2013/01 |
低誘電率層間絶縁膜の熱応力とはんだバンプのクリープひずみにおよぼすアンダーフィル物性の影響
宗像祥史, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博
|
宗像祥史, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博 |
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第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2013/01 |
β-Snの異方力学特性とそのはんだ接合部の熱疲労解析への応用
田嶋翔, 苅谷義治
|
田嶋翔, 苅谷義治 |
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第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2013/01 |
スルーホールビア用銅めっき薄膜の力学特性
矢島 直幸, 苅谷 義治
|
矢島 直幸, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2013年度秋期講演大会 |
| 2013/01 |
プリント基板における面内方向の熱伝導率におよぼす銅配線の影響
金丸 昌平, 苅谷 義治
|
金丸 昌平, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2013年度秋期講演大会 |
| 2013/01 |
微小はんだ材料における疲労き裂進展観察
小川 賢介, 苅谷 義治
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小川 賢介, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2013年度秋期講演大会 |
| 2012/01 |
超微細はんだ接合部の低サイクル疲労寿命および損傷機構
紺谷洋之, 田代直樹, 神田喜彦, 苅谷義治
|
紺谷洋之, 田代直樹, 神田喜彦, 苅谷義治 |
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第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2012/01 |
ミクロスケールFEM解析によるAg-Epoxy導電性接着剤の力学特性解析
福嶋英恵, 古澤弘充, 森田亮一, 苅谷義治
|
福嶋英恵, 古澤弘充, 森田亮一, 苅谷義治 |
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|
第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2012/01 |
ベータ-Snマイクロ接合部の疲労信頼性におよぼす結晶方位の影響
山田彩織, 田嶋 翔, 苅谷義治
|
山田彩織, 田嶋 翔, 苅谷義治 |
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第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2012/01 |
半導体パッケージの接合工程で発生するLow-k層の熱機械的応力におよぼすポリイミド樹脂保護膜の影響
坂巻一星, 苅谷義治, 丹羽基博
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坂巻一星, 苅谷義治, 丹羽基博 |
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第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2012/01 |
Sn基BGA実装部の熱疲労信頼性におよぼす結晶方位の影響
田嶋 翔, 山田 彩織, 苅谷 義治
|
田嶋 翔, 山田 彩織, 苅谷 義治 |
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|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2012/01 |
ミクロスケール解析による Ag-Epoxy 系導電性接着剤の数値材料試験の検討
福嶋 英恵, 島田 宏地, 苅谷 義治
|
福嶋 英恵, 島田 宏地, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2012年度秋期講演大会 |
| 2012/01 |
低誘電率層間絶縁膜の熱応力と周辺構造におよぼすアンダーフィル物性の影響
宗像 祥史, 苅谷 義治
|
宗像 祥史, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2012年度秋期講演大会 |
| 2012/01 |
Bi-Sn共晶合金の低サイクル疲労寿命におよぼす温度およびひずみ速度の影響
佐藤 琢磨, 福井 一真, 苅谷 義治
|
佐藤 琢磨, 福井 一真, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2012年度秋期講演大会 |
| 2012/01 |
β-Sn単結晶の低サイクル疲労寿命
田嶋 翔, 苅谷 義治
|
田嶋 翔, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2012年度秋期講演大会 |
| 2012/01 |
超微細 Sn 基合金の低サイクル疲労損傷
紺谷 洋之, 文倉 智也, 苅谷 義治
|
紺谷 洋之, 文倉 智也, 苅谷 義治 |
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日本金属学会2012年度秋期講演大会 |
| 2012/01 |
Ag ナノ粒子焼結体の低温クリープ挙動
山口 英亮, 潮來 真広, 苅谷 義治
|
山口 英亮, 潮來 真広, 苅谷 義治 |
|
|
日本金属学会2012年度秋期講演大会 |
| 2012/01 |
ひずみ誘起成長モデルによるSn-Ag-Cu合金の組織粗大化解析とその疲労信頼性評価への適用
神田 喜彦, 苅谷 義治, 田坂 健
|
神田 喜彦, 苅谷 義治, 田坂 健 |
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エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2012/01 |
Bi/Ni接合部のクリープおよび低サイクル疲労特性
岩田 大輔, 苅谷 義治, 渡邉 裕彦, 外薗 洋昭
|
岩田 大輔, 苅谷 義治, 渡邉 裕彦, 外薗 洋昭 |
|
|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2012/01 |
低誘電率層間絶縁膜の熱応力におよぼすアンダーフィル物性の影響
宗像 祥史, 島崎 聡, 苅谷 義治, 佐藤 敏行, 榎本 利章, 小林 誠
|
宗像 祥史, 島崎 聡, 苅谷 義治, 佐藤 敏行, 榎本 利章, 小林 誠 |
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|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2012/01 |
Ag-Epoxy系導電性接着剤の粘弾性挙動解析および低サイクル疲労寿命予測
福嶋 英恵, 古澤 弘充, 森田 亮一, 苅谷 義治
|
福嶋 英恵, 古澤 弘充, 森田 亮一, 苅谷 義治 |
|
|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2012/01 |
Bi-Sn共晶合金の組織と高温低サイクル疲労損傷
佐藤 琢磨, 神田 喜彦, 苅谷 義治
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佐藤 琢磨, 神田 喜彦, 苅谷 義治 |
|
|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2012/01 |
Sn-Ag-Cuはんだ実装部の熱疲労寿命と機械疲労寿命の関連性
金丸 昌平, 藤澤 仁之, 苅谷 義治, 山本 剛, 広島 義之, 西村 哲郎
|
金丸 昌平, 藤澤 仁之, 苅谷 義治, 山本 剛, 広島 義之, 西村 哲郎 |
|
|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2011/01 |
Ag-Epoxy 系導電性接着剤の粘塑性挙動解析
古澤弘充, 神田喜彦, 森田亮一, 苅谷義治
|
古澤弘充, 神田喜彦, 森田亮一, 苅谷義治 |
|
|
日本金属学会2011年度秋期講演大会 |
| 2011/01 |
Sn-Ag-Cu微小はんだ接合体の疲労延性指数におよぼす繰り返しひずみ硬化指数の影響
神田喜彦, 大戸悠司, 苅谷義治
|
神田喜彦, 大戸悠司, 苅谷義治 |
|
|
第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2011/01 |
Bi-Sn共晶合金の高温低サイクル疲労特性におよぼすひずみ速度の影響
神田喜彦, 佐藤琢磨, 苅谷義治
|
神田喜彦, 佐藤琢磨, 苅谷義治 |
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日本金属学会2011年度秋期講演大会 |
| 2011/01 |
Sn同素変態を利用した電子実装部の分離・解体の検討
高橋和也, 苅谷義治
|
高橋和也, 苅谷義治 |
|
|
日本金属学会2011年度秋期講演大会 |
| 2010/09 |
Ag-エポキシ系導電性接着剤の低サイクル疲労特性におよぼす時効の影響
神田 喜彦, 古澤 弘充, 苅谷 義治
|
神田 喜彦, 古澤 弘充, 苅谷 義治 |
|
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2010/01 |
低Ag系鉛フリーはんだの力学特性
居初隼人, 座間邦宏, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 日高昇, 浅井達彦
|
居初隼人, 座間邦宏, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 日高昇, 浅井達彦 |
|
|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2010/01 |
AESによるステンレス鋼表面酸化物に対する溶融スズの影響の観察
瀬下 洋平, 木村 隆, 福島 整, 苅谷 義治
|
瀬下 洋平, 木村 隆, 福島 整, 苅谷 義治 |
|
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表面科学学術講演会 |
| 2010/01 |
超微小SnAgCuはんだ接合部の疲労破壊機構
田代 直樹, 佐藤 加奈, 浅利 翔太, 苅谷 義治
|
田代 直樹, 佐藤 加奈, 浅利 翔太, 苅谷 義治 |
|
|
第24回エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2010/01 |
CSP実装部の機械的せん断疲労寿命におよぼす負荷波形の影響
藤澤 仁之, 神田 喜彦, 苅谷 義治, 大田 広徳, 菊池 俊一, 山部 英喜, 中村 一彦
|
藤澤 仁之, 神田 喜彦, 苅谷 義治, 大田 広徳, 菊池 俊一, 山部 英喜, 中村 一彦 |
|
|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2010/01 |
Sn同素変態におよぼすαSnおよびGe接触の影響
高橋和也, 苅谷義治, 閏 景樹
|
高橋和也, 苅谷義治, 閏 景樹 |
|
|
本金属学会2010年度秋期講演大会 |
| 2010/01 |
Sn－Cu合金の同素変態におよぼすGe 添加の影響
閏 景樹, 苅谷義治
|
閏 景樹, 苅谷義治 |
|
|
日本金属学会2010年度秋期講演大会 |
| 2010/01 |
Sn-Ag-Cu微小はんだの疲労延性指数および係数の温度・周波数依存性
大戸 悠司, 岡崎 和也, 神田 喜彦, 苅谷 義治
|
大戸 悠司, 岡崎 和也, 神田 喜彦, 苅谷 義治 |
|
|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2010/01 |
微小導電性接着継手の低サイクル疲労寿命におよぼす温度および保持時間の影響
古澤 弘充, 井口 恵太郎, 神田 喜彦, 苅谷 義治
|
古澤 弘充, 井口 恵太郎, 神田 喜彦, 苅谷 義治 |
|
|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2010/01 |
AESによるステンレス鋼自然酸化皮膜と溶融純Snの反応解析
瀬下 洋平, 苅谷 義治, 木村 隆
|
瀬下 洋平, 苅谷 義治, 木村 隆 |
|
|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2010/01 |
微小Sn基合金の力学特性におよぼすSn結晶異方性の影響
小田切 啓, 山田彩織, 苅谷義治
|
小田切 啓, 山田彩織, 苅谷義治 |
|
|
日本金属学会2010年度秋期講演大会 |
| 2010/01 |
超微小SnAgCuはんだ接合部の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間の影響
田代直樹, 神田喜彦, 苅谷義治
|
田代直樹, 神田喜彦, 苅谷義治 |
|
|
日本金属学会2010年度秋期講演大会 |
| 2010/01 |
高温台形波におけるSnAgCuはんだ合金の疲労延性指数と組織因子
大戸悠司, 神田喜彦, 苅谷義治
|
大戸悠司, 神田喜彦, 苅谷義治 |
|
|
日本金属学会2010年度秋期講演大会 |
| 2010/01 |
SnBi固溶体合金の疲労延性指数と繰り返しひずみ硬化特性の関係
神田喜彦, 椎木祐介, 苅谷義治
|
神田喜彦, 椎木祐介, 苅谷義治 |
|
|
日本金属学会2010年度秋期講演大会 |
| 2009/01 |
Sn-Ag-Cu系はんだ合金の疲労延性指数におよぼす晶出金属間化合物形態の影響
小林 誠, 苅谷 義治
|
小林 誠, 苅谷 義治 |
|
|
第23回エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2009/01 |
フリップチップパッケージの信頼性解析におけるアンダーフィル材料の粘弾性効果
神田 喜彦, 座間 邦宏, 苅谷 義治, 三上 貴央, 小林 卓哉, 佐藤 敏行, 榎本 利章, 平田 康一
|
神田 喜彦, 座間 邦宏, 苅谷 義治, 三上 貴央, 小林 卓哉, 佐藤 敏行, 榎本 利章, 平田 康一 |
|
|
第23回エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2009/01 |
微小はんだ接合体の低サイクル疲労寿命におよぼす波形対称性の影響
神田 喜彦, 苅谷 義治
|
神田 喜彦, 苅谷 義治 |
|
|
第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2008/01 |
Snの同素変態を用いたはんだ接合部の分離に関する基礎検討
藤巻 礼, 苅谷義治
|
藤巻 礼, 苅谷義治 |
|
|
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2008/01 |
微小はんだ接合体の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間の影響
神田喜彦, 苅谷義治
|
神田喜彦, 苅谷義治 |
|
|
第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2008/01 |
微小体積におけるβ-Sn の力学特性
苅谷義治, 沼崎健二
|
苅谷義治, 沼崎健二 |
|
|
第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2008/01 |
Sn-Ag-Cuはんだ接合部の疲労寿命予測におよぼす非弾性構成式の影響
座間邦宏, 苅谷義治
|
座間邦宏, 苅谷義治 |
|
|
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2007/01 |
Sn-Ag-Cu-In系微小接合体の低サイクル疲労寿命評価
神田喜彦, 苅谷義治
|
神田喜彦, 苅谷義治 |
|
|
第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2007/01 |
微小はんだ接合体の低サイクル疲労特性
苅谷義治, 永嶋陽介, 鳥山裕美
|
苅谷義治, 永嶋陽介, 鳥山裕美 |
|
|
第13回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2005/01 |
微小試験片を用いたはんだ合金の低サイクル疲労特性評価
苅谷義治, 新美智一, 須賀唯知, 大塚正久
|
苅谷義治, 新美智一, 須賀唯知, 大塚正久 |
|
|
第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2005/01 |
マイクロバルクはんだ材の低サイクル疲労損傷
苅谷 義治, 新美 智一, 須賀 唯知, 大塚 正久
|
苅谷 義治, 新美 智一, 須賀 唯知, 大塚 正久 |
|
|
エレクトロニクス実装学術講演大会 |
| 2005/01 |
鉛フリーはんだ接合部の繰り返し曲げ強度試験
田中 秀典, 苅谷 義治, 佐々木 喜七
|
田中 秀典, 苅谷 義治, 佐々木 喜七 |
|
|
マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2004/01 |
微小試験片による引張試験の提案
苅谷義治
|
苅谷義治 |
|
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JISとEU最新動向鉛フリーはんだシンポジウム |
| 2004/01 |
有限要素法解析によるPbフリーはんだを用いたBall-Grid-Array接合部の繰り返し変形挙動の検討
樋口哲, 真重雅志, 多村新平, 竹内靖, 苅谷義治
|
樋口哲, 真重雅志, 多村新平, 竹内靖, 苅谷義治 |
|
|
第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2004/01 |
鉛フリーはんだ接合部の低サイクル疲労寿命におよぼすクリープおよび応力緩和の影響
細井拓也, 苅谷義治, 須賀唯知, 大塚正久
|
細井拓也, 苅谷義治, 須賀唯知, 大塚正久 |
|
|
第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2004/01 |
微小はんだ材の凝固組織と力学特性におよぼす冷却速度の影響
浅井強, 苅谷義治, 須賀唯知
|
浅井強, 苅谷義治, 須賀唯知 |
|
|
第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2004/01 |
ミニチュアサイズ試験片による鉛フリーはんだ合金の力学特性評価
苅谷義治, 浅井強, 須賀唯知, 大塚正久
|
苅谷義治, 浅井強, 須賀唯知, 大塚正久 |
|
|
第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2003/01 |
非定常クリープ構成式によるSn-3.5Ag合金のクリープ曲線の記述
苅谷義治, 大塚正久
|
苅谷義治, 大塚正久 |
|
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第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2003/01 |
微小引張試験片を用いたはんだ合金の力学特性評価
苅谷義治, 須賀唯知
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苅谷義治, 須賀唯知 |
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第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2003/01 |
Sn-Ag-Cu系フリップチップ接合部のせん断疲労特性におよぼすAg濃度の影響
苅谷義治, 細井拓也, 寺嶋晋一, 大塚正久
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苅谷義治, 細井拓也, 寺嶋晋一, 大塚正久 |
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第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2002/01 |
鉛フリーCSP/プリント基板接合部の低サイクル疲労特性
苅谷義治, 細井拓也, 大塚正久
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苅谷義治, 細井拓也, 大塚正久 |
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第8回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2002/01 |
クリープ－疲労相互作用下におけるSn-Ag系合金の寿命予測法検討
苅谷義治, 大塚正久
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苅谷義治, 大塚正久 |
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第8回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
| 2002/01 |
Sn-3.5Ag 合金の非定常クリープ構成式
苅谷 義治, 大塚 正久
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苅谷 義治, 大塚 正久 |
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年次大会 |
| 2001/10 |
Sn-Ag系鉛フリーはんだ合金の力学的特性におよぼすベースメタル純度の影響
森畑 智雄, 苅谷 義治, 大塚 正久
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森畑 智雄, 苅谷 義治, 大塚 正久 |
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2001/10 |
機械的疲労試験によるCSP/PWB接合部の疲労寿命評価
苅谷 義治, 森畑 智雄, 田中 靖則
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苅谷 義治, 森畑 智雄, 田中 靖則 |
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マイクロエレクトロニクスシンポジウ ム |
| 2001/02 |
Mechanical Properties of Sn-3.0mass%Ag-0.5mass%Cu Alloy
Yoshiharu Kariya, W. J, Plumbridge
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Yoshiharu Kariya, W. J, Plumbridge |
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7th symposium on Microjoining and assembly technology in electronics (Mate2001) |
| 2001/02 |
Sn-Ag-Cu系はんだによる無電解Ni-P被覆銅接合体の強度改善
中村久美子, 苅谷義治, 田中靖則, 大塚正久
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中村久美子, 苅谷義治, 田中靖則, 大塚正久 |
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溶接学会第７回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate2001 |
| 2001/02 |
鉛フリーめっきQFP/Sn-3.5Ag接合体の熱疲労損傷
藁科賢示, 苅谷義治, 谷本守正, 大塚正久
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藁科賢示, 苅谷義治, 谷本守正, 大塚正久 |
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溶接学会第7回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate2001 |
| 2001/02 |
The Influence of Processing History on the Creep of Tin-3. 5Silver Alloys
Yoshiharu Kariya, W. J, Plumbridge
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Yoshiharu Kariya, W. J, Plumbridge |
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7th symposium on Microjoining and assembly technology in electronics |
| 2000/03 |
ふっ化物酸化物融体の赤外発光スペクトルとそのモデル化
植田 滋, 小用 広隆, 池田 貴, 苅谷 義治, 前田 正史
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植田 滋, 小用 広隆, 池田 貴, 苅谷 義治, 前田 正史 |
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材料とプロセス : 日本鉄鋼協会講演会 |
| 2000/02 |
無電解Ni-P/Sn-Agはんだ接合部の界面組織と機械的信頼性
苅谷義治, 中村久美子, 田中靖則, 大塚正久
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苅谷義治, 中村久美子, 田中靖則, 大塚正久 |
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溶接学会第6回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate2000 |
| 2000/01 |
Sn-Ag系鉛フリーはんだのクリープ疲労損傷機構とひずみ範囲分割法を用いた寿命予測
苅谷義治, 森畑智雄, 羽沢栄作, 大塚正久
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苅谷義治, 森畑智雄, 羽沢栄作, 大塚正久 |
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第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2000/01 |
QFP/Sn-3.5mass%Ag-X(x=Bi, Cu)接合体の熱疲労損傷におよぼす保持時間の影響
藁科賢示, 苅谷義治, 平田康紀, 大塚正久
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藁科賢示, 苅谷義治, 平田康紀, 大塚正久 |
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溶接学会第6回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate2000 |
| 2000/01 |
無電解Ni-P/Sn-3.5Agの界面組織と接合強度におよぼすCu添加の影響
中村久美子, 苅谷義治, 田中靖則, 大塚正久
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中村久美子, 苅谷義治, 田中靖則, 大塚正久 |
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第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム |
| 2000/01 |
Sn-3.5Ag-xBiおよびSn-3.5Ag-xCuはんだ合金のクリープ特性
渥美健太郎, 苅谷義治, 大塚正久
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渥美健太郎, 苅谷義治, 大塚正久 |
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溶接学会第6回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate2000 |
| 1999/01 |
QFP/Sn-3.5mass%Ag-X(x=Bi, Cu)接合体の熱疲労特性とはんだバルクおよび銅接合体の等温疲労特性との関連性
平田康紀, 苅谷義治, 大塚正久
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平田康紀, 苅谷義治, 大塚正久 |
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溶接学会第5回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate99 |
| 1999/01 |
Sn-3.5mass%Ag-X/ Cu接合体のせん断強度に及ぼす組織と時効の影響
羽沢栄作, 苅谷義治, 大塚正久
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羽沢栄作, 苅谷義治, 大塚正久 |
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溶接学会第5回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate99 |
| 1998/01 |
Sn-3.5mass%Ag合金の疲労損傷に及ぼすひずみ速度，保持時間および第3元素の影響
苅谷義治, 香川裕秀, 大塚正久
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苅谷義治, 香川裕秀, 大塚正久 |
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溶接学会第4回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate98 |
| 1998/01 |
Sn-Ag-Bi, Sn-Ag-CuおよびSn-Ag-Inはんだ接合体のせん断疲労特性
小口康男, 苅谷義治, 大塚正久
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小口康男, 苅谷義治, 大塚正久 |
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溶接学会第4回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate98 |
| 1997/02 |
Sn-3.5mass%Ag合金の等温疲労特性に及ぼす組織の影響
苅谷義治, 川又大海, 大塚正久
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苅谷義治, 川又大海, 大塚正久 |
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溶接学会第3回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate97 |
| 1996/11 |
Sn-3.5%Agはんだ合金 / Cu接合体の界面構造とせん断疲労特性
小口康男, 苅谷義治, 大塚正久
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小口康男, 苅谷義治, 大塚正久 |
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第23回疲労シンポジウム |
| 1996/11 |
Sn-3.5Agはんだ合金の組織と低サイクル疲労
苅谷義治, 川又大海, 大塚正久
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苅谷義治, 川又大海, 大塚正久 |
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第23回疲労シンポジウム |
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